中欣晶圓的半導(dǎo)體硅晶圓具有各種規(guī)格和不同材料特性以及表面處理方法。
近日，杭州中欣晶圓半導(dǎo)體股份有限公司（以下簡稱：中欣晶圓）順利完成B輪融資，融資金額33億元人民幣。浙江省國有資本、臨芯投資聯(lián)合領(lǐng)投，國投創(chuàng)益、浙江省財務(wù)開發(fā)公司、建銀國際、中小企業(yè)發(fā)展基金、青島民芯、上海國盛資本、杭州錢塘產(chǎn)業(yè)投資基金、中國信達資產(chǎn)、中金浦成、交銀國際等知名機構(gòu)跟投，老股東長飛光纖、中金資本、上海自貿(mào)區(qū)股權(quán)基金、東證資本等追加投資。中欣晶圓此次融資將用于12英寸硅片第二個10萬片產(chǎn)線建設(shè)，到2022年底 12英寸硅片將達到20萬片/月的產(chǎn)能。
中欣晶圓擁有國內(nèi)一流的生產(chǎn)線，是國內(nèi)極少數(shù)能量產(chǎn)12英寸大硅片的半導(dǎo)體材料企業(yè)，中欣晶圓目前具有6英寸及以下40萬片/月、8英寸45萬片/月、12英寸10萬片/月產(chǎn)能，在2022年12英寸將擁有20萬片/月生產(chǎn)能力，產(chǎn)品為拋光片(重摻/輕摻/Cop-free)和外延片，主要用于邏輯芯片（Logic）、閃存芯片（3D NAND & Nor Flash）、動態(tài)隨機存儲芯片（DRAM）、圖像傳感器（CIS）、顯示驅(qū)動芯片（Display Driver IC）等。中欣晶圓苦心專研技術(shù)，已在12英寸重摻砷低電阻率2.3—3毫歐、重摻紅磷低電阻率1.3毫歐上取得突破，達到國內(nèi)、國際先進水平，并開始向國內(nèi)外廠家供應(yīng)正片！
今后中欣晶圓將秉承“勤勉、立志、開拓、創(chuàng)優(yōu)”的經(jīng)營理念，在董事長賀賢漢倡導(dǎo)“自信、尊嚴、責(zé)任、情懷、使命”的企業(yè)文化精神引領(lǐng)下，以發(fā)展中國半導(dǎo)體材料為己任，在技術(shù)上勇于突破，為大硅片國產(chǎn)化做出應(yīng)有的貢獻，再創(chuàng)佳績。
