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產(chǎn)品與技術
產(chǎn)品與技術
Products and Technology
關于半導體硅晶圓
About Semiconductor Wafers
前言

硅片作為集成電路產(chǎn)業(yè)的基石，具有半導體性質(zhì)及其原材料在地球上儲量豐富的特點（達到25.8%)，在這個集成化高度發(fā)達的信息時代，占據(jù)著重要地位。

前言
半導體硅晶圓

硅晶圓作為集成電路基底材料，具有電阻率、氧碳含量可控的特點。單晶錠經(jīng)過線切割、磨片、拋光、清洗等工序的作用，得到具有特定厚度和幾何參數(shù)以及表面潔凈的硅晶片。

半導體硅晶圓
在集成電路中的應用

在這個信息化高度發(fā)達的時代，移動電話、電腦、電視、太陽能電池等隨處可見，這些電器的運行，離不開集成電路。因此，作為集成電路基底材料，硅晶圓對于信息化產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要性顯而易見。

在集成電路中的應用
意義

隨著集成電路線寬的不斷減小，對大尺寸及高質(zhì)量硅晶圓需求越來越高，我們也將跟緊時代的步伐，努力研發(fā)制造出高質(zhì)量的大硅片，為信息化時代的快速發(fā)展添磚加瓦。

意義
從硅片制造到電子產(chǎn)品制造全過程
SI硅
SI硅
多晶硅
多晶硅
單晶棒
1單晶棒
晶圓
2晶圓
無標題（不填）
芯片
芯片
半導體元器件
半導體元器件
手機等 <br> 電子產(chǎn)品
手機等
電子產(chǎn)品
精煉
切片
交付客戶
組裝生產(chǎn)
中欣晶圓事業(yè)
單晶制備
單晶制備
1拉制晶棒
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中欣晶圓-拉晶過程簡述
拉晶
01 拉晶
晶棒
02 晶棒
截斷
03 截斷
滾磨
04 滾磨
成品
05 成品
2晶圓加工
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中欣晶圓-硅片加工過程簡述
多晶
01 多晶
CZ法拉晶
02 CZ法拉晶
晶棒滾磨
03 晶棒滾磨
晶棒截斷
04 晶棒截斷
切片
05 切片
倒角
06 倒角
從硅片制造到電子產(chǎn)品制造全過程