2021年10月22日,北京微電子國(guó)際研討會(huì)暨IC WORLD大會(huì)在京盛大開(kāi)幕。本次大會(huì)以“凝聚芯力量,打造芯永恒”為主題,同期舉辦學(xué)術(shù)會(huì)議和博覽會(huì),F(xiàn)erroTec(中國(guó))集團(tuán)攜旗下眾多半導(dǎo)體產(chǎn)品線重磅亮相A-T53展臺(tái),包括半導(dǎo)體單晶硅棒、半導(dǎo)體硅晶圓片、功率半導(dǎo)體載板、精密零部件、精密陶瓷、硅部件、精密再生洗凈等展品云集。
其中,最引人矚目的展品莫過(guò)于首次于公開(kāi)場(chǎng)合亮相的中欣晶圓12英寸450kg半導(dǎo)體單晶硅棒。
此次大會(huì)專題論壇內(nèi)容主要圍繞集成電路裝備、零部件、材料、智能工廠建設(shè)、先進(jìn)存儲(chǔ)、先進(jìn)工藝等國(guó)內(nèi)集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈的創(chuàng)新、突破和發(fā)展等問(wèn)題展開(kāi)學(xué)術(shù)探討和交流。
其中,F(xiàn)errotec集團(tuán)暨中欣晶圓技術(shù)部長(zhǎng)高洪濤博士在論壇上為參展友商解讀了國(guó)產(chǎn)大硅片市場(chǎng)及技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀及展望,深入了解當(dāng)前集成電路產(chǎn)業(yè)芯片制造產(chǎn)能情況,以及未來(lái)大硅片發(fā)展的技術(shù)路線。