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As the base material of integrated circuits, silicon wafers have the characteristics of controllable resistivity and oxygen-carbon content. The single crystal ingot undergoes wire cutting, grinding, polishing, cleaning and other processes to obtain a silicon wafer with a specific thickness and geometric parameters and a clean surface.

單晶錠、拋光片、外延片、退火片。

單晶→成型→CVD→拋光→外延

制造能力：

大規(guī)模生產(chǎn)面積、數(shù)字化生產(chǎn)車間、品質(zhì)保障實驗室、優(yōu)秀制造班底、高質(zhì)量硬件設置。

技術優(yōu)勢：

可靠的產(chǎn)品交期、彈性的生產(chǎn)管理安排、有效提升良率、標準化現(xiàn)場管理。