麗水拋光項目榮耀封頂。
杭州中欣晶圓半導體股份有限公司入選國家級第五批專精特新“小巨人”企業(yè)名單。
上海中欣晶圓半導體科技有限公司入選國家級第五批專精特新“小巨人”企業(yè)名單。
浙江麗水中欣晶圓半導體材料有限公司成立。
麗水外延項目建設工程竣工。
浙江麗水中欣晶圓半導體科技有限公司成立。
中欣晶圓日本公司成立。
國內首根12寸450kg投料晶棒問世。
中欣晶圓半導體材料研究院正式成立。
麗水外延項目建設工程開工。
三地工廠名稱完成統(tǒng)一，并實現初步股改重組。
12寸外延片下線。
上海中欣晶圓半導體科技有限公司成立。
杭州工廠8英寸、12英寸半導體大硅片先后下線。
12英寸大硅片技術完全依靠自身技術團隊開發(fā)。
杭州工廠開始建 8寸/12寸產線，韓國技術專家加入。
銀川單晶基地二期廠房建設，韓國單晶技術專家加入。
杭州中欣晶圓半導體股份有限公司成立。
銀川工廠、上海工廠實現8英寸半導體硅片量產，著手12英寸半導體硅片研發(fā)。
上海建立首條8英寸生產線。
銀川單晶生產基地開始建設，日本單晶技術專家加入。
8英寸COP Free以及退火研發(fā)成功。
