根據(jù)《建設(shè)項目竣工環(huán)境保護驗收暫行辦法》要求,現(xiàn)將“杭州中欣晶圓半導(dǎo)體股份有限公司半導(dǎo)體大硅片(200mm、300mm)項目” 試生產(chǎn)信息公示如下:
(1)杭州中欣晶圓半導(dǎo)體股份有限公司半導(dǎo)體大硅片(200mm)項目配套的環(huán)境保護設(shè)施于2020年9月1日主體工程基本建成。
(2)杭州中欣晶圓半導(dǎo)體股份有限公司將于2020年9月1日至12月1日對200mm部分配套環(huán)境保護主體設(shè)施進行調(diào)試,調(diào)試期間我公司根據(jù)工況情況組織竣工環(huán)保驗收工作。
(3)關(guān)于項目300mm部分的具體試生產(chǎn)日期將在2021年3月另行通知。
杭州中欣晶圓半導(dǎo)體股份有限公司
2020年9月1日