中欣晶圓的半導(dǎo)體硅晶圓具有各種規(guī)格和不同材料特性以及表面處理方法。
2024年3月20日，為期3天的SEMICON CHINA 2024在上海新國際博覽中心隆重開幕，中欣晶圓攜450kg的12寸晶棒與8-12寸硅片如期亮相N2館。
中欣晶圓的主要產(chǎn)品涵蓋8-12英寸拋光片及外延片，4-6英寸拋光片。拋光片包含重摻砷、銻、硼、紅磷，以及輕摻硼、磷等產(chǎn)品，可制成具有特定厚度、參數(shù)值的半導(dǎo)體拋光片，并可根據(jù)客戶需求，生產(chǎn)各種不同電阻率的產(chǎn)品，例如，可用于功率器件的超低電阻率硅片，以及可以用于邏輯和存儲器件的COP Free硅片。
中欣晶圓采用集團兄弟公司自主研發(fā)的先進單晶爐設(shè)備，可以涵蓋P型和N型2種晶棒。通過高溫?zé)釄鋈芙怆娮蛹壎嗑Ч?，并?jīng)過引晶、放肩、等徑、滾磨、截斷等一系列工藝流程，生產(chǎn)出后續(xù)加工環(huán)節(jié)所需的晶棒原材料。
根據(jù)市調(diào)機構(gòu)預(yù)測，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在經(jīng)歷了兩年的衰退之后，預(yù)計將2024年迎來復(fù)蘇。隨著各國經(jīng)濟刺激政策的實施，以及5G、新能源、人工智能等新興技術(shù)的日趨成熟，半導(dǎo)體行業(yè)的需求將逐步回升。面對產(chǎn)業(yè)的周期變化，中欣晶圓將抓住市場機遇，加強產(chǎn)業(yè)鏈上下游的協(xié)同合作，繼續(xù)遵循技術(shù)創(chuàng)新與升級路線，構(gòu)建競爭優(yōu)勢，以期推動中國半導(dǎo)體行業(yè)可持續(xù)發(fā)展。
