2023年6月29日至7月1日,中欣晶圓攜全線展品如期亮相“SEMICON CHINA 2023上海國際半導(dǎo)體展”。作為一家致力于成為全球半導(dǎo)體硅片主力供應(yīng)商的高新技術(shù)企業(yè),中欣晶圓展臺(tái)通過“創(chuàng)新技術(shù)”吸引了諸多訪客駐足交流,現(xiàn)場觀眾絡(luò)繹不絕。
此次SEMICON展會(huì)現(xiàn)場,中欣晶圓將重達(dá)450公斤的12英寸“超重晶棒”邀請而來,與現(xiàn)場觀眾來一場近距離接觸。公司目前已經(jīng)具備標(biāo)準(zhǔn)化量產(chǎn)12寸450公斤投料晶棒的技術(shù)和工藝水平。在全球范圍內(nèi),中欣晶圓是極少數(shù)幾家能做到成功拉制12寸450公斤投料晶棒的半導(dǎo)體硅片企業(yè)。大質(zhì)量晶棒在直徑相同的情況之下,意味著長度的增加,頭料和尾料相應(yīng)減少,從而能夠提升晶棒的可利用率,有助于提升12寸硅片的良率和穩(wěn)定性,實(shí)現(xiàn)降低成本增加效益。
展會(huì)期間,公司領(lǐng)導(dǎo)攜銷售人員與多家企業(yè)高管、客戶和行業(yè)人士進(jìn)行了深入洽談和交流,介紹了公司目前的研發(fā)成果及未來的發(fā)展規(guī)劃,表達(dá)了公司在大硅片生產(chǎn)領(lǐng)域深耕的信心與決心,有助于加強(qiáng)行業(yè)間交流,促進(jìn)產(chǎn)業(yè)內(nèi)循環(huán)。通過此次參展,也將進(jìn)一步提升公司的品牌形象,擴(kuò)大企業(yè)在行業(yè)內(nèi)的影響力。
12英寸晶圓現(xiàn)已成為所有先進(jìn)半導(dǎo)體制造廠不可或缺的關(guān)鍵材料。國內(nèi)12英寸晶圓產(chǎn)品目前主要依賴于進(jìn)口,能夠批量生產(chǎn)大尺寸半導(dǎo)體晶圓的企業(yè)數(shù)量相對較少。12英寸大硅片生產(chǎn)是當(dāng)前半導(dǎo)體行業(yè)的重要發(fā)展方向, 中欣晶圓一直致力于技術(shù)創(chuàng)新與升級(jí),通過不斷創(chuàng)新來填補(bǔ)國內(nèi)大尺寸半導(dǎo)體硅片生產(chǎn)領(lǐng)域的空白。