中欣晶圓的半導體硅晶圓具有各種規(guī)格和不同材料特性以及表面處理方法。
5月18日，中國半導體材料產業(yè)發(fā)展（銀川）峰會（2022-2023）在塞上江南、中國十大美城寧夏銀川市順利開幕。本屆論壇以“夯實材料基礎 共贏產業(yè)未來”為主題，圍繞半導體材料技術、產業(yè)發(fā)展等行業(yè)熱點問題，旨在提供行業(yè)內高質量的商貿合作平臺、技術交流平臺和協(xié)同創(chuàng)新平臺，進一步推動國內半導體材料領域的學術研究、技術進步和產業(yè)發(fā)展。
5月18日，銀川市委書記趙旭輝、FerroTec（中國）董事局主席賀賢漢等重要領導巡展，了解參展企業(yè)產品，領導們在FerroTec（中國）展臺前駐足觀看，賀主席介紹了集團主要產品。
賀主席在峰會開幕式上發(fā)表重要講話。賀主席講到：“現(xiàn)在的國際形勢非常復雜，特別是歐美國家圍堵中國在高新技術，特別是半導體材料以及芯片和生物醫(yī)藥技術方面。我認為這個困難實際上是暫時的，只要我們有堅定的信念，保持為發(fā)展中國半導體材料科技的情懷，相信3-5年以后我們一定能夠登上國際舞臺，而且成為主流的國家?！辟R主席的話勉勵著在場的每一位代表，堅守情懷、砥礪前行，相信通過業(yè)內專家及企業(yè)的共同努力，中國半導體定會攻堅克難，走向世界。
在峰會報告環(huán)節(jié)，寧夏中欣晶圓和盾源聚芯分別為大會呈現(xiàn)了《半導體市場展望及大硅片品質應對策略》、《硅舟在高溫熱處理工藝中的應運》報告，通過報告，向參會代表們展示了寧夏中欣晶圓和盾源聚芯主要技術優(yōu)勢以及深耕半導體產業(yè)的決心。
5月19日下午，各參會代表來到寧夏中欣晶圓一廠和盾源聚芯參觀，在展廳內及生產車間參觀通道，講解員詳細講解了兩公司主要產品及產品優(yōu)勢，參會代表們紛紛點頭稱贊。在寧夏這篇熱土上，半導體企業(yè)正在茁壯成長。
Ferrotec（中國）集團、寧夏中欣晶圓半導體科技有限公司、寧夏盾源聚芯半導體科技股份有限公司作為本屆中國半導體材料產業(yè)發(fā)展（銀川）峰會（2022-2023）承辦方，集團上下一心，從四月開始籌備，在董事局辦公室的組織下，完美保障了峰會的順利召開，為院士及重要嘉賓提供了周全接待服務。
