中欣晶圓的半導體硅晶圓具有各種規(guī)格和不同材料特性以及表面處理方法。
2020半導體裝備主題論壇于2020年11月在長沙國際會展中心隆重舉行，本次論壇由中電科48所主辦，中欣晶圓應邀出席并發(fā)表題為“12英寸外延片和COP-Free硅片所對應的2種半導體器件發(fā)展路徑”的主題演講。
此次論壇旨在更好的貫徹落實今年8月4日發(fā)布的《新時期促進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》，故中電科48所邀請到了半導體裝備和材料領域的多所高校、科研院所、企業(yè)以及行業(yè)協(xié)會的專家學者，共同研討了集成電路和半導體材料以及裝備的自主可控發(fā)展形勢和機遇。本次大會除了中電科48所以外，還有湖南省長沙市集成電路設計與應用產(chǎn)業(yè)技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟、長沙市新一代半導體及集成電路產(chǎn)業(yè)鏈推進辦公室、湖南楚微半導體科技有限公司等共同承辦和協(xié)辦。
會議期間湖南省長沙市副市長、工信部副廳長等領導分別致辭，隨后北京大學、中科院、中電科、國防科技大學等多位專家發(fā)表了圍繞第三代半導體、MEMS技術、集成電路國產(chǎn)裝備等方面的主題演講。中欣晶圓則圍繞國產(chǎn)大硅片這一話題，結合12寸硅片的不同應用領域，分享了自己的研發(fā)成果和進展情況。
未來半導體器件有2種不同的發(fā)展方向，其一是More Moore，也就是會堅持摩爾定律的發(fā)展規(guī)律，往前推進。比如存儲器件、CPU/MCU、以及邏輯器件等方面的產(chǎn)品，這些產(chǎn)品會對制程提出越來越高的要求，比如7nm,5nm制程等等。因為對于此類器件來說，只有不斷地提升制程才能達到性能的提升以及功耗的下降。而另外一個發(fā)展路徑則是More than Moore，也就是不會一味的追求摩爾定律，更多的則會通過先進的封裝技術來達到性能提升的目的。比如功率器件、模擬器件、射頻器件、傳感器等。
對于這兩種不同的技術發(fā)展路徑，中欣晶圓都開發(fā)出了不同的產(chǎn)品來進行對應。對于More Moore發(fā)展方向，中欣晶圓通過不斷地努力，開發(fā)出了12寸COP-FREE大硅片，通過改進拉晶熱場等技術手段有效控制了晶棒中COP的產(chǎn)生，不再依賴后期的退火工藝，極大提升了12寸COP-FREE硅片的產(chǎn)出能力。而對于More than Moore這個發(fā)展方向，中欣也在積極布局12寸外延片的生產(chǎn)線，以滿足客戶，尤其是功率器件客戶日益增長的外延片需求。
會后，來自沈陽拓荊、士蘭、華為、中車、武漢高芯、三安半導體、楚微等企業(yè)領導和演講嘉賓就半導體產(chǎn)業(yè)鏈各個環(huán)節(jié)的國產(chǎn)化現(xiàn)狀進行了熱烈的交流和討論。而中欣晶圓也將結合自身的特點以及在硅片方面多年來的技術積累，與同行一起不斷的提升中國半導體產(chǎn)業(yè)的國產(chǎn)化水平。
