2020年12月3-4日,2020半導(dǎo)體先進(jìn)制造產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展論壇于上海嘉定喜來登酒店隆重舉行,本次論壇由旺財(cái)新媒體主辦,中欣晶圓應(yīng)用技術(shù)部長(zhǎng)陳子齡先生應(yīng)邀出席并發(fā)表題為“12英寸外延片和COP-Free硅片所對(duì)應(yīng)的2種半導(dǎo)體器件發(fā)展路徑”的主題演講。
半導(dǎo)體的生產(chǎn)需要有“半導(dǎo)體材料”和“半導(dǎo)體設(shè)備”兩大上游產(chǎn)業(yè)的支持,半導(dǎo)體材料細(xì)分市場(chǎng)廣泛,其中硅片占比最重,約占整個(gè)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)的37%左右,而中國(guó)大陸的年出貨量也在不斷攀升,逐漸搶占全球前五大硅片供應(yīng)商的份額,目前約占全球的5%。從不同尺寸硅片的出貨情況來看,12寸硅片市場(chǎng)份額快速增長(zhǎng),從2007年超過8寸硅片,目前已占到總出貨量的69%。8寸及以下硅片的需求相對(duì)穩(wěn)定,主要集中在汽車電子、工業(yè)自動(dòng)化和指紋識(shí)別等應(yīng)用領(lǐng)域。(數(shù)據(jù)來源:SEMI)
More Moore(MM)和More than Moore(MtM)是兩種不同的半導(dǎo)體技術(shù)路徑,所針對(duì)的終端應(yīng)用也大相徑庭,如MM技術(shù)路徑主要應(yīng)用于存儲(chǔ)、邏輯、微器件等,而MtM技術(shù)路徑主要應(yīng)用于模擬、分立器件、傳感器等,因此也對(duì)上游硅片材料的生產(chǎn)提出了不同的要求。中欣晶圓作為國(guó)產(chǎn)大硅片的領(lǐng)軍企業(yè)之一,可提供用于MM技術(shù)路徑的12英寸COP-FREE大硅片,亦可生產(chǎn)用于MtM技術(shù)路徑的12英寸外延片。
“在硅片生產(chǎn)及應(yīng)用過程中,我們始終不斷的進(jìn)行檢測(cè),回顧與檢討產(chǎn)品生產(chǎn)中的優(yōu)劣勢(shì)?!标愖育g先生表示中欣晶圓將不斷努力修煉“內(nèi)功”,也希望有更多的機(jī)會(huì)和行業(yè)同仁共同探討技術(shù)進(jìn)步,力爭(zhēng)早日突破關(guān)鍵半導(dǎo)體材料的“卡脖子”問題,為我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈自主可控提供堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。