中欣晶圓的半導體硅晶圓具有各種規(guī)格和不同材料特性以及表面處理方法。
2009年杭州提出將服務業(yè)打造成為“首位經濟”，十年后杭州再提出“新制造業(yè)計劃”，讓數(shù)字經濟與制造業(yè)并駕齊驅，成為拉動未來杭州城市經濟發(fā)展的“雙引擎”。
如果說，杭州向西連綿的濕地丘陵孕育著以“一帶、三城、多鎮(zhèn)”為核心的城西科創(chuàng)大走廊，代表杭城科創(chuàng)研發(fā)的未來；那么杭州向東連片的平原腹地便是制造產業(yè)落地生根、開花結果的沃土，承載杭城新制造的崛起。
猶如奔涌的錢塘江水，一路向東涌入浩瀚遼闊的杭州灣。杭州崛起的新制造，正迎著東方的朝陽不斷蓄力，以擁抱更加開闊的國際舞臺。
跨過江東大道，江面的水霧散盡，杭州新制造的新世界在眼前打開。一座座靜默如山的工廠、基地，如果不是親自前往，你永遠無法知道這樣一座座“普通”的建筑下，藏著怎樣的能量與未來。
比如，在杭州中欣晶圓半導體股份有限公司的無塵車間里，8英寸的半導體晶圓每月可產出35萬枚。
切片、倒角、研磨、腐蝕、拋光……在這里，一枚半導體晶圓的制造要經歷十多道工序。跟所有的工作人員穿潔凈鞋進出一樣，投促君也戴上了鞋套，試圖探究薄薄的硅晶圓片蘊含著的技術秘密。
如果說芯片刻錄是集成電路的一場華麗舞蹈，那么硅晶圓片便是承載它起舞的舞臺。而杭州中欣晶圓則是舞臺的搭建者，主要從事高品質集成電路用半導體硅晶圓片的研發(fā)與生產制造。
2017年9月落地錢塘新區(qū)的中欣晶圓，填補了杭州集成電路產業(yè)制造環(huán)節(jié)的短板，也是目前國內規(guī)模最大的半導體大晶圓片生產商。
近三年來，杭州中欣晶圓相繼突破8英寸、12英寸的大晶圓生產。當下，在集成電路產業(yè)于全國遍地開花的浪潮中，中欣晶圓還將在杭州這片土地上創(chuàng)造更多奇跡，邁向更高目標，推動杭州集成電路產業(yè)進一步發(fā)展。
瞄準大晶圓的生產機遇
在這個信息化高度發(fā)達的時代，由晶圓制成的芯片可謂是智能產品的“心臟”。小到太陽能電池、傳感器，大到智能家電、無人汽車都可見它的身影。
而作為基底材料，硅晶圓對于信息化產業(yè)的發(fā)展有著重要的作用，尤其是大晶圓大芯片，更是相關產業(yè)高質量發(fā)展的重要支撐。
“中國市場對大尺寸半導體晶圓的需求量是很大的，但國內現(xiàn)在只能滿足4-6英寸的晶圓片，8英寸以及高端的12英寸大晶圓片自主供應能力弱，主要依賴進口?！焙贾葜行谰A總經理郭建岳在接受投促君采訪時介紹道。
而杭州中欣晶圓正是瞄準了這一市場。
去年年底，杭州中欣晶圓宣布12英寸大晶圓試生產成功，這是繼8英寸大晶圓片之后該公司取得的又一關鍵產能進度。填補了國內相關技術領域的空白，進一步充實了杭州半導體行業(yè)的整體技術實力。
當前，杭州中欣晶圓擁有年產1,260萬枚硅晶圓的生產能力，其中8英寸產線已具備35萬片的月產能，12英寸實現(xiàn)3萬片月產能并將按原定計劃于今年年底達到10萬片月產能，這也將是國內12英寸晶圓規(guī)?；a的一次突破。其將打破國外公司對半導體硅晶圓市場長期壟斷的局面，大大緩解我國半導體大晶圓供應不足的短板。
“杭州將成為我們重要的產業(yè)基地，作為我們的研發(fā)中心，進行大批量產品生產，推進特色工藝生產線項目建設?！惫ㄔ勒f杭州中欣晶圓在公司的整體產業(yè)布局中，將成為核心組成部分之一。
從全國布局來看，通過整合Ferrotec集團的半導體硅晶圓產業(yè)，杭州中欣晶圓將成為Ferrotec半導體硅晶圓的旗艦企業(yè)，形成以杭州工廠、上海工廠、銀川工廠三地一體化的硅晶圓產業(yè)格局。
目前，杭州中欣晶圓已經實現(xiàn)了從半導體單晶硅棒拉制到100mm -300mm半導體晶圓片加工的完整生產?，F(xiàn)擁有9條8英寸（200mm）生產線、2條技術成熟的12英寸（300mm）生產線。
值得注意的是，其中300mm生產線是目前國內首條擁有核心技術、真正可實現(xiàn)量產的半導體硅晶圓生產線。
“接下來，我們一方面要繼續(xù)推進12英寸大晶圓實現(xiàn)量產供應，另一方面要重點提高晶圓平坦度滿足不斷升級的芯片需求，打造好產品內在品質?！?/span>
補鏈杭州，助力“杭州智造”
作為全國較早布局集成電路產業(yè)的城市之一，杭州已逐步涵蓋集成電路材料、設計、制造、封裝測試等全產業(yè)鏈領域，不過相較于產業(yè)優(yōu)勢明顯的設計等領域，集成電路相關的制造基礎相對薄弱是不爭的事實。
在此背景下，杭州中欣晶圓半導體大晶圓項目的正式投產，在產業(yè)鏈上正彌補了這一短板。從6英寸到8英寸，再到12英寸，不斷突破的晶圓尺寸，一定程度上也代表著杭州集成電路產業(yè)正大步向前快速邁進的發(fā)展態(tài)勢。
“杭州有著優(yōu)越的產業(yè)發(fā)展條件，為新興半導體產業(yè)發(fā)展提供了良好的基礎。同時，杭州的高校資源與人才也將成為我們發(fā)展的強勁動力?！惫ㄔ廊缡钦f。
此外，郭建岳還表示，中欣晶圓落地杭州，同時也是在接軌長三角，對于打通產業(yè)鏈上下游企業(yè)，將12英寸大晶圓制造的影響力輻射到更廣的地區(qū)，具有重要的產業(yè)發(fā)展意義。
毫無疑問，在長三角一體化的發(fā)展進程中，杭州與中欣晶圓都將面臨更多產業(yè)機遇。
近日，杭州市發(fā)改委發(fā)布《杭州市2020年重點實施項目形象進度計劃》《杭州市2020年重點預備項目前期工作計劃》，包括重點實施項目374個、重點預備項目78個，其中有多個半導體/集成電路領域相關的項目。
以晶圓為代表的集成電路產業(yè)，是匯聚人才、資金、技術的“三高型”產業(yè)，可以預見，隨著杭州集成電路產業(yè)鏈不斷健全壯大，產業(yè)集聚效益正快速顯現(xiàn)，無疑將給杭州集成電路產業(yè)發(fā)展注入新的動能。
“隨著5G的到來，物聯(lián)網、大數(shù)據(jù)、人工智能等領域迎來新的發(fā)展機遇，集成電路產業(yè)也有望在未來幾年迎來新一輪產業(yè)爆發(fā)，這些8英寸、12英寸大晶圓，將在新興產業(yè)領域發(fā)揮更大的市場作用?！?/span>
郭建岳表示，8英寸晶圓多用于大尺寸面板驅動IC、電源管理芯片、指紋識別、傳感器以及電動汽車、高鐵等功率器件；12英寸晶圓的應用則主要是處理器和存儲器等邏輯產品，比如無人駕駛等領域。上述產業(yè)領域也是杭州等核心城市正大力推動發(fā)展的產業(yè)領域，其未來發(fā)展空間著實令人期待。
在采訪中，一處細節(jié)值得分享。投促君了解到，杭州中欣晶圓約15萬平方米的廠房，僅有300余名工人，高度自動化與機械化，以及產品的價值追求的高端化，成為這座工廠給人最直觀的感受。
在如今的錢塘新區(qū)，類似中欣晶圓的新制造企業(yè)正在一座座拔地而起，向外釋放著杭州新制造向東的強大引力波，吸引著越來越多的高端智造企業(yè)在杭州加速匯聚，助推杭城制造業(yè)邁上高質量發(fā)展的軌道。
文章來源：杭州市投資促進局
撰稿/胡麗華 編輯/周映佳
