寶劍鋒從磨礪出,梅花香自苦寒來。Ferrotec(中國)杭州中芯晶圓半導體股份有限公司(以下簡稱“中芯晶圓”)歷經16個月的“半導體大尺寸硅片項目”終于在昨日迎來首批產品下線。
這也是杭州首批實現(xiàn)量產的 8英寸(200mm)的半導體硅拋光片,意味著中芯晶圓在推進杭州芯片設計制造產業(yè)方面又邁進了一大步。
中芯晶圓由日本磁性技術控股有限公司、杭州大和熱磁電子有限公司及上海申和熱磁電子有限公司共同出資10億美元設立。該項目包括3條8英寸(200毫米)、兩條12英寸(300毫米)半導體硅片生產線,可實現(xiàn)年產420萬枚8英寸半導體硅片和年產240萬枚12英寸半導體硅片的生產能力。
本項目于2018年2月開工建設,2018年10月完成主體廠房封頂,2019年6月達到投產條件。用時8個月就完成主體封頂,16個月就實現(xiàn)投產。在項目建設期間得到了省市以及新區(qū)各級各部門的支持和“管家式”服務,真正締造了大尺寸硅片項目的“杭州速度”。在實現(xiàn)首批8英寸半導體硅片的下線后,中芯晶圓計劃2019年10月實現(xiàn)大硅片量產10萬枚、次年1月達到量產25萬枚、4月達成量產35萬枚,年測算銷售收入50億元人民幣,年新增稅收4億元人民幣。
近幾年隨著人工智能、大數(shù)據、物聯(lián)網、AR/VR、可穿戴設備等領域新一代信息技術的發(fā)展,中國半導體行業(yè)又重新進入了新一輪的景氣周期,半導體硅片市場需求量大增。半導體硅片在晶圓制造材料中的需求占比近30%,是需求量最大的材料,但國內的大尺寸半導體硅片的供應能力著實令人擔憂。
作為60億元重大半導體項目,中芯晶圓致力于成為大尺寸半導體硅片自主生產的標桿性企業(yè),“8英寸半導體硅片的首批下線,意味著國內規(guī)模龐大、技術成熟的大硅片生產線在這里產生,明年二季度將達到月產35萬枚的規(guī)模,填補行業(yè)短板?!敝行揪A副總經理徐新華透露,為緩解國內8英寸、12英寸硅片市場供應不足的現(xiàn)狀,改善目前中國半導體產業(yè)被卡脖子的處境,保證國內市場供應硅片安全性及集成電路產業(yè)鏈的完整與穩(wěn)定,中芯晶圓將快馬加鞭,爭取早日實現(xiàn)8/12英寸硅片的量產。