本項目屬于擴建項目,在杭州市錢塘區(qū)東墾路888號杭州中欣晶圓廠區(qū)現(xiàn)有工業(yè)廠房實施,在現(xiàn)有產(chǎn)能的基礎(chǔ)上新增年產(chǎn)120萬片12英寸硅片和年產(chǎn)120萬片8英寸硅片的生產(chǎn)能力。項目總投資65000萬元。
一、公參范圍
企業(yè)周邊5公里矩形范圍內(nèi)的所有常駐居民,范圍涉及新江村、江東村、東沙湖社區(qū)、春雷村等行政村。
二、公示期限
2024年8月12日~8月26日,共十一個工作日。
三、公眾意見表和環(huán)評報告的獲取方式
公眾意見表下載網(wǎng)址:W020181024369122449069.docx (live.com)。環(huán)評報告書征求意見稿索要電話:0571-81903936。
四、查閱環(huán)評報告紙質(zhì)版和提交公眾意見表的方式和途徑
環(huán)評報告和公眾意見表紙質(zhì)版可提交至杭州中欣晶圓半導(dǎo)體股份有限公司項目部辦公室;公眾意見表電子版可通過郵件發(fā)送至:menzl@ftwafer.com