中欣晶圓的半導(dǎo)體硅晶圓具有各種規(guī)格和不同材料特性以及表面處理方法。
11月1日上午9時，第十二屆“智匯麗水”人才科技峰會暨人才科技賦能半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高峰論壇開幕式在麗水正式舉行，本屆峰會以“匯智創(chuàng)‘芯’，蓄勢聚‘麗’”為主題，由中國中小企業(yè)發(fā)展促進中心、2023浦江創(chuàng)新論壇（第十六屆）、浙江清華長三角研究院、中共麗水市委人才科技工作領(lǐng)導(dǎo)小組共同主辦。
據(jù)悉，此次人才科技峰會聚集了眾多半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)精英，共同探討行業(yè)發(fā)展的新趨勢。半導(dǎo)體產(chǎn)品發(fā)布環(huán)節(jié)，杭州中欣晶圓半導(dǎo)體股份有限公司（下簡稱“中欣晶圓”）副總經(jīng)理、浙江麗水中欣晶圓半導(dǎo)體科技有限公司負責(zé)人徐新華在會議上代表企業(yè)進行12英寸半導(dǎo)體超厚膜外延片產(chǎn)品發(fā)布。
中欣晶圓生產(chǎn)的12英寸外延片，主要應(yīng)用包括功率器件、CIS、Logic產(chǎn)品。由于12英寸外延片加工控制難度大，尤其是膜厚超過100μm以上產(chǎn)品，目前國產(chǎn)化率還比較低。
通過不斷研發(fā)，中欣晶圓已突破了12英寸超厚膜外延生產(chǎn)的關(guān)鍵技術(shù)，具備了生產(chǎn)超厚膜外延片能力，并已成功送樣FRD應(yīng)用，以促進相應(yīng)領(lǐng)域的國產(chǎn)化替代，力爭改變依賴國外技術(shù)的局面。未來，中欣晶圓還將本著公司發(fā)展愿景，以可持續(xù)性發(fā)展為目標(biāo)，為半導(dǎo)體外延片的國產(chǎn)化作出新的貢獻。
