中欣晶圓的半導體硅晶圓具有各種規(guī)格和不同材料特性以及表面處理方法。
2023年寶山區(qū)質量創(chuàng)新成果大賽頒獎儀式現(xiàn)場
為深入貫徹落實《質量強國建設綱要》《質量強國建設綱要上海實施方案》，增強企業(yè)質量發(fā)展能力，激發(fā)企業(yè)質量創(chuàng)新活力，寶山區(qū)質量工作領導小組辦公室(區(qū)市場監(jiān)管局)組織開展了2023年質量創(chuàng)新成果大賽。經(jīng)過專家資料初審、現(xiàn)場展示答辯、大眾評審、綜合評價等評選步驟，上海中欣晶圓半導體科技有限公司的“8寸拋光片的平坦度持續(xù)改進滿足后道芯片參數(shù)要求”成果入選“十佳案例”。
成果案例
中欣晶圓是中國較早的半導體晶圓片加工企業(yè)之一，主要從事重摻、厚片、平邊FZ超薄片等特色工藝產(chǎn)品的生產(chǎn)。隨著半導體芯片工藝制造水平的日益提高，后道芯片制造廠對硅片襯底的各項參數(shù)的要求越來越高。TTV (Total Thickness Variation)作為硅片平坦度水平的主要代表數(shù)據(jù)，指的是硅片厚度的最大值和最值的差值，TTV 越小，代表著硅片平坦度水平越高。公司原有硅片加工工藝中，TTV主要在拋光過程中進行管控，可將TTV水平控制到均值1.5um左右。然而部分后道廠商對硅片來料TTV的要求已經(jīng)需要控制到1.2um以下，甚至降到0.7um以下，為滿足客戶要求，公司技術小組進行了攻關。
經(jīng)5M1E分析和多種工藝改進實驗，團隊發(fā)現(xiàn)將Grinding工藝應用到8寸拋光片可提升平坦度水平。團隊聯(lián)合其他部門共同參與，利用大尺寸硅片生產(chǎn)線實施研發(fā)評估，引進8英寸的Grinding研磨減薄機，通過“設備立上→小批量試驗→品質認定評價/設備驗收→初期流動管理→批量應用”等流程，實現(xiàn)工藝改善，此項目成功將TTV水平從均值1.5um提升到0.7um左右，極大的提高了產(chǎn)品的良率;同時，Grinding工藝的引入還降低了拋光工程的加工時間，提高了拋光的產(chǎn)能，這大大提升了公司產(chǎn)品的市場競爭力和客戶滿意度。
該成果案例采用了5MIE的分析法,明確了影響硅片平坦度水平的關鍵因素，通過實驗調研確定應用Grinding 研磨設備和工藝，產(chǎn)品良率提升至96%。該成果案例帶動半導體行業(yè)的科技進步,促進企業(yè)經(jīng)濟發(fā)展,為公司培養(yǎng)新的骨干技術攻堅團隊。
