近日,寧夏回族自治區(qū)科學技術廳傳來捷報,由寧夏中欣晶圓半導體科技有限公司(下簡稱“中欣晶圓”)籌備申報的工程技術研究中心,經(jīng)現(xiàn)場考察、專家評審、廳務會審定等環(huán)節(jié)層層嚴格論證,喜獲“自治區(qū)半導體級硅晶圓工程技術研究中心”稱號。
為了解決國內半導體大硅片“卡脖子”問題,有效提高我國在電子信息材料領域的綜合競爭力,寧夏中欣晶圓半導體級硅晶圓工程技術研究中心在各界支持下成立,主要研究方向包括:半導體晶圓材料的相關技術;重摻外延用襯底、功率半導體等晶圓的相關技術;輕摻邏輯、電源管理、傳感器等晶圓的相關技術,研究中心的成立將為半導體晶圓材料的制備技術及8英寸和12英寸大硅片在功率半導體、輕摻邏輯、電源管理、傳感器、存儲器等領域的應用提供堅實基礎。
據(jù)悉,本次寧夏回族自治區(qū)公示認定總計11家工程技術研究中心,寧夏中欣晶圓從參加認定的100余家企業(yè)、院校中脫穎而出,成功摘得該項殊榮。這是寧夏回族自治區(qū)科學技術廳對中欣晶圓研發(fā)實力的肯定,亦標志著中欣晶圓在研發(fā)平臺體系建設上取得的重大突破。
未來,中欣晶圓將繼續(xù)深化確立研究課題,持續(xù)加強校企合作,力爭實現(xiàn)行業(yè)關鍵技術的突破,推動工程技術產(chǎn)業(yè)化。