中欣晶圓的半導體硅晶圓具有各種規(guī)格和不同材料特性以及表面處理方法。
2021年11月4日，中國國際車規(guī)級功率半導體年會于上海嘉定喜來登酒店隆重舉行，本屆年會由旺財新媒體主辦，中欣晶圓技術(shù)部長高洪濤博士應(yīng)邀出席并發(fā)表題為“國產(chǎn)大硅片市場及技術(shù)發(fā)展”的主題演講。
Q1：總所周知“缺芯”是全球半導體市場共同面臨的挑戰(zhàn)，您能分析下原因嗎？
未來五到八年，行業(yè)仍會呈現(xiàn)搶供應(yīng)。目前市場缺芯的主要原因可以歸納為四個方面：1. 自然災害等意外事件導致芯片廠運營停滯，減少芯片供給；2. 5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、電動汽車、電腦、消費電子、數(shù)據(jù)中心、服務(wù)器等市場需求驟增；3. 受地緣政治影響；4. 先進制程產(chǎn)能集中度較高，投資太大，擴產(chǎn)較少；成熟制程擴產(chǎn)謹慎，全球晶圓產(chǎn)能供不應(yīng)求。
Q2：您能介紹下大硅片在芯片生產(chǎn)中的角色嗎？
硅片是制作芯片的基礎(chǔ)性原材料，2021年全球半導體材料規(guī)模將增長6%，達到587億美元。半導體硅片占比37%，約為217億美元。12寸硅片市場份額逐步增長，8寸及以下硅片的需求相對穩(wěn)定。
More Moore（MM）和More than Moore（MtM）是兩種不同的半導體技術(shù)路徑，所針對的終端應(yīng)用也大相徑庭，如MM技術(shù)路徑主要應(yīng)用于存儲、邏輯、微器件等，而MtM技術(shù)路徑主要應(yīng)用于模擬、分立器件、傳感器等。針對不同的下游應(yīng)用，也對硅片等原材料的生產(chǎn)提出了不同的要求。
Q3：貴司中欣晶圓作為國內(nèi)大硅片生產(chǎn)的領(lǐng)軍企業(yè)，有何技術(shù)優(yōu)勢？
針對于市場的不同需求，中欣晶圓可提供用于MM技術(shù)路徑的12英寸COP-FREE大硅片、退火片，亦可生產(chǎn)用于MtM技術(shù)路徑的12英寸外延片，其中以重摻砷襯底&重摻紅磷襯底的開發(fā)尤其值得關(guān)注。
目前中欣晶圓已成立以半導體硅材料技術(shù)工藝研發(fā)及檢測分析為主方向的半導體材料研究院，我們將以市場需求為導向，立足實際情況，解決實際產(chǎn)品加工過程中的各種工藝問題，并將科研成果反饋于市場，提升國產(chǎn)化大硅片在國內(nèi)外半導體材料領(lǐng)域的市場占有率！
