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一、中芯國際領導巡展中欣晶圓展臺

展會首日，中芯國際領導在中欣晶圓副總經(jīng)理蔣旭濱、營銷本部長陳治平的陪同之下，參觀了中欣晶圓展臺，目睹了首次參展的12英寸450kg半導體單晶硅棒，充分肯定了中欣晶圓在技術創(chuàng)新領域不斷取得的突破！

二、“國產(chǎn)大硅片市場及技術發(fā)展”主題演講

本次大會論壇，中欣晶圓技術部部長高洪濤博士應邀出席并發(fā)表題為“國產(chǎn)大硅片市場及技術發(fā)展現(xiàn)狀及展望”的主題演講，干貨滿滿，現(xiàn)場觀眾座無虛席。

近年來，半導體市場需求增長明顯，但芯片短缺仍然是行業(yè)常見問題。2021年全球半導體材料規(guī)模將增長6%，達到587億美元。半導體硅片占比37%，約為217億美元。按照各尺寸的硅片出貨情況來看，12寸硅片市場份額逐步增長，目前已占到總出貨量的69%，8寸及以下硅片的需求相對穩(wěn)定。

More Moore（MM）和More than Moore（MtM）是兩種不同的半導體技術路徑，所針對的終端應用也大相徑庭，如MM技術路徑主要應用于存儲、邏輯、微器件等，而MtM技術路徑主要應用于模擬、分立器件、傳感器等，因此也對上游硅片材料的生產(chǎn)提出了不同的要求。中欣晶圓作為國產(chǎn)大硅片的領軍企業(yè)之一，可提供用于MM技術路徑的12英寸COP-FREE大硅片、退火片，亦可生產(chǎn)用于MtM技術路徑的12英寸外延片，其中以重摻砷襯底&重摻紅磷襯底的開發(fā)尤其值得關注。