2021年6月23日,杭州中欣晶圓半導體股份有限公司(下簡稱“中欣晶圓”)2020年度股東大會于杭州英冠溫德姆大酒店隆重舉行,中欣晶圓董事局主席賀賢漢及各界股東應邀出席本次會議。
本次股東大會為中欣晶圓股權轉讓以來的首次會議,由董事局主席賀賢漢親自主持,大會首先對2020年度中欣晶圓的各項工作做了回顧和總結。“回顧過往一年,中欣晶圓成長迅速?!辟R賢漢主席表示過去一年,公司內(nèi)部各項治理機制得以規(guī)范調(diào)整,產(chǎn)品種類及產(chǎn)能亦不斷提升。
而后,由中欣晶圓董事會秘書孫順華根據(jù)議程宣讀大會議案,通過最終投票表決,本屆股東大會共增選四名董事,并對公司議事規(guī)則做了相關修訂。
在當下國產(chǎn)替代的大背景下,中欣晶圓憑借多年的硅片生產(chǎn)經(jīng)驗,正在快速布局以爭取補齊國產(chǎn)硅片的各類技術短板。本次2020年度股東大會的圓滿落幕預示著一個良好的開端,將為中欣晶圓未來的持續(xù)發(fā)展奠定堅實的基礎。