中欣晶圓的半導體硅晶圓具有各種規(guī)格和不同材料特性以及表面處理方法。
9月5-6日，2020半導體材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展（上虞）峰會隆重舉行。本次會議以“聚焦新基建 引領高質量”為主題，旨在圍繞半導體材料技術、產(chǎn)業(yè)發(fā)展等行業(yè)熱點問題開展積極廣泛地交流與研討，助力我國半導體材料產(chǎn)業(yè)高質量發(fā)展。會議由中國電子材料行業(yè)協(xié)會半導體材料分會、紹興市上虞區(qū)人民政府、中國電子科技集團公司新型半導體晶體材料技術重點實驗室主辦，由紹興市上虞區(qū)投資促進中心、杭州灣上虞經(jīng)濟開發(fā)區(qū)管委會、浙江晶盛機電股份有限公司承辦，來自全國400余名半導體材料產(chǎn)業(yè)鏈相關企業(yè)代表參加了會議。
多位半導體材料及相關領域知名專家、教授在峰會上做了精彩的主題報告。報告內(nèi)容涉及大尺寸硅單晶材料、多晶硅材料、砷化鎵材料、碳化硅材料、氧化鎵材料、藍寶石材料以及分立器件等諸多領域的學術前沿與產(chǎn)業(yè)熱點。
本屆峰會為我國半導體材料企業(yè)打造了良好的宣傳的平臺，中欣晶圓應邀攜旗下8-12英寸半導體晶圓片亮相本屆峰會，大尺寸晶圓片吸引了與會代表紛紛駐足交流，展位現(xiàn)場人流如潮，熱鬧非凡。
依托于國際技術團隊和源于日本的生產(chǎn)管理系統(tǒng)，中欣晶圓在國內(nèi)打造了一整套本土化晶圓生產(chǎn)線，涵蓋從拉晶到最終拋光成片完整的工藝流程。為各類半導體集成電路和分立器件提供基礎性原材料——包含4、5、6、8、12英寸半導體單晶硅拋光片（重摻砷、銻、硼、紅磷，輕摻硼、磷）以及12寸外延片。高純度單晶硅經(jīng)過拉晶、線切割、磨片、拋光、洗凈等工序，可制成具有特定厚度、參數(shù)值的半導體拋光片，并可根據(jù)客戶需求，生產(chǎn)各種不同電阻率的產(chǎn)品。
中欣晶圓旗下半導體單晶硅拋光片及外延片廣泛應用于消費類電子、通訊設備、個人電腦和服務器、汽車電子等傳統(tǒng)領域，同時也為云存儲和云計算、智慧交通、智慧醫(yī)療、AIoT、智慧工業(yè)等眾多新興領域的發(fā)展提供助力！
