中欣晶圓的半導(dǎo)體硅晶圓具有各種規(guī)格和不同材料特性以及表面處理方法。
7月11日，中國電子新材料產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展（百色）大會在廣西自治區(qū)百色市召開。此次大會由中國電子材料行業(yè)協(xié)會主辦，旨在推動電子新材料產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新與發(fā)展，促進產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)的深度合作與交流。會上進行了第五屆中國電子材料行業(yè)綜合排序前五十企業(yè)及相關(guān)專業(yè)前十授牌儀式。中欣晶圓榮登中國電子材料行業(yè)綜合排序前五十企業(yè)榜單及半導(dǎo)體材料專業(yè)前十企業(yè)榜單。
公司依托浙江省中欣晶圓大尺寸半導(dǎo)體硅晶圓企業(yè)研究院，組織核心技術(shù)團隊進行攻關(guān)，現(xiàn)已突破邏輯芯片、存儲芯片用 Low-COP/COP-Free 硅片和功率器件用超低電阻率硅片的COP-Free 晶體生長技術(shù)、重摻砷低阻晶體生長和高平坦度晶圓切割技術(shù)等關(guān)鍵創(chuàng)新技術(shù)，轉(zhuǎn)化生產(chǎn)的產(chǎn)品具有高平整度、高均勻性、低缺陷密度等特點，平坦度、翹曲度、表面顆粒、表面金屬含量、電阻率梯度等技術(shù)指標具有領(lǐng)先優(yōu)勢，可廣泛應(yīng)用于邏輯芯片、存儲芯片、圖像傳感器、射頻前端芯片、功率器件等核心領(lǐng)域。
此次榮登中國電子材料行業(yè)綜合排序前50企業(yè)榜單以及半導(dǎo)體材料專業(yè)前十企業(yè)榜單，不僅是對中欣晶圓過去努力的肯定，更是對其未來發(fā)展?jié)摿Φ臒o限期許。中欣晶圓將繼續(xù)堅持技術(shù)創(chuàng)新，努力補齊半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)鏈在關(guān)鍵性原材料領(lǐng)域的短板，實現(xiàn)半導(dǎo)體硅材料行業(yè)真正的“中國智造”。
中國電子材料行業(yè)前五十企業(yè)及相關(guān)專業(yè)前10企業(yè)的核準與發(fā)布，是中國電子材料行業(yè)為配合工信部做好電子信息基礎(chǔ)材料行業(yè)的經(jīng)濟運行監(jiān)測工作，擴大電子信息材料行業(yè)和重點企業(yè)影響力，有利于扶持一批具有國際競爭力和行業(yè)帶動性強的電子信息材料企業(yè)，促進我國電子材料行業(yè)技術(shù)創(chuàng)新和轉(zhuǎn)型升級。
