中欣晶圓的半導體硅晶圓具有各種規(guī)格和不同材料特性以及表面處理方法。
初夏時節(jié)，萬物漸榮。在這熱情奔放的季節(jié)里，我們迎來了馬來西亞富樂華功率半導體陶瓷基板項目主體工程的封頂儀式。
5月31日下午4: 18時，封頂儀式正式啟動。出席封頂儀式的主要領導和嘉賓有：馬來西亞招商部柔弗州分局常務副總經(jīng)理Ariff先生，F(xiàn)erroTec集團取締役社長、FerroTec集團（中國）董事局主席賀賢漢先生，F(xiàn)erroTec集團取締役副社長山村丈先生，客戶代表安森美全球采購總監(jiān)盧順偉先生, FerroTec集團江蘇富樂華半導體科技股份有限公司總經(jīng)理張恩榮先生，蘇州建筑工程集團主席劉賢鵬先生，以及來自馬來西亞和中國政商界的領導嘉賓及建設、施工單位員工代表共同見證這一激動人心的時刻。
在儀式主持人致開場歡迎詞后，蘇州建工集團董事長劉賢鵬首先介紹了項目工程主要建設情況。他指出，該項目自去年11月2日在馬來西亞新山舉行了開工奠基儀式以來，在賀總和富樂華股份公司各級領導精心規(guī)劃及在當?shù)卣αχС窒?，加之全體現(xiàn)場施工、監(jiān)理、管理團隊共同努力，經(jīng)過200余天的不懈拼搏與團結奮戰(zhàn)，克服各種困難與挑戰(zhàn)，終于在今天如期實現(xiàn)了項目主體結構封頂，為整個項目的順利完成奠定了重要的里程碑。
接下來，賀總發(fā)表了熱情洋溢的致辭。賀總在致辭中重點強調富樂華是FerroTec集團（中國）眾多公司中的重要一員，其是一家專注功率半導體先進封裝材料的研發(fā)、制造和銷售的現(xiàn)代化高新技術企業(yè)。公司深耕功率半導體陶瓷封裝材料領域28年，與眾多全球知名功率半導體封裝廠商形成了非常緊密的戰(zhàn)略合作關系。為滿足廣大客戶日益增長的需求并謀求集團公司在功率半導體業(yè)務板塊的全球化戰(zhàn)略發(fā)展與布局，決定在馬來西亞新山投資5億馬幣建設6萬平米的現(xiàn)代化辦公樓、生產廠房和支持系統(tǒng)，規(guī)劃建成 2 條年產 600 萬片 DCB 和 AMB 功率半導體陶瓷載板生產線。馬來西亞新山工廠的建立是富樂華公司全球化拓展的重要舉措之一。
在積極推進馬來西亞項目建設的同時，富樂華公司也正在加速各種生產設備、支持系統(tǒng)的采購進度，做好各種量產準備工作，計劃早日實現(xiàn)項目竣工投產，滿足全球日益增長的客戶需求。富樂華公司的目標是把馬來西亞工廠建設成擁有最美麗生產環(huán)境、最先進生產技術和最現(xiàn)代化生產裝備的智能工廠。富樂華公司會派出最優(yōu)秀的員工與馬來西亞員工一起，努力把新山工廠建設成為東南亞地區(qū)規(guī)模最大最先進的功率半導體陶瓷基板材料制造工廠。不斷加強與安森美、 英飛凌、富士電機等全球戰(zhàn)略客戶的合作，加速和促進馬來西亞地區(qū)功率半導體完整產業(yè)鏈的形成，進一步提升馬來西亞在全球功率半導體封裝材料領域的地位和作用。
馬來西亞招商部柔弗州分局常務副總經(jīng)理Ariff先生也向項目封頂表達了誠摯和熱烈的祝賀。并表示，在后續(xù)的項目推進和運營過程中，將不遺余力繼續(xù)提供大力的支持，也希望富樂華公司業(yè)務蒸蒸日上，為馬來西亞半導體事業(yè)貢獻富樂華力量，進一步補強馬來西亞半導體產業(yè)集群效應。
最后，在舞臺5位領導嘉賓同時推桿灑下滿盤金沙，伴隨陣陣熱烈的掌聲和喜慶禮炮聲中，將項目喜封金頂儀式推向高潮。
后續(xù)，富樂華公司將協(xié)同項目承建單位一起繼續(xù)搶抓工期，努力實現(xiàn)早日全面竣工和早日投產運營。
富樂華馬來西亞項目的建設，是富樂華集團高質量發(fā)展謀篇布局的重要一環(huán)，是富樂華事業(yè)再攀高峰的又一舉措。全體富樂華員工，不忘初心，繼續(xù)努力奮斗，再創(chuàng)事業(yè)輝煌。
