2021年5月7日,第三屆未來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展大會于重慶國際博覽中心隆重舉辦,大會立足云、貴、川、渝、陜等中西部地區(qū),輻射全球產(chǎn)業(yè)鏈,聚焦半導(dǎo)體行業(yè)關(guān)鍵技術(shù)熱點疑難,特邀國內(nèi)外知名半導(dǎo)體企業(yè)、科研院校及媒體界專家及代表,圍繞探討集成電路設(shè)計技術(shù)、數(shù)字電源設(shè)計技術(shù)、先進(jìn)封裝與測試技術(shù)、AI+5G+IOT、半導(dǎo)體創(chuàng)新材料等領(lǐng)域,深度探討產(chǎn)業(yè)成果、有效落地方案與未來發(fā)展趨勢。作為國內(nèi)半導(dǎo)體材料行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè),中欣晶圓應(yīng)邀出席此次盛會,與在場觀眾攜手共話“半導(dǎo)體創(chuàng)新材料發(fā)展的機(jī)遇與挑戰(zhàn)”。
“工欲善其事,必先利其器。”中欣晶圓應(yīng)用技術(shù)部長陳子齡表示:現(xiàn)如今集成電路領(lǐng)域?qū)ι嫌喂杵牧系囊笤絹碓礁?,以硅片表面粗糙度為例,將直接影響到芯片制程及終端應(yīng)用。在國產(chǎn)替代的大背景之下,中欣晶圓不僅關(guān)注產(chǎn)品種類及產(chǎn)能,更是投入了巨大的人力和財力,引入質(zhì)量控制體系及檢測設(shè)備,以全方位確保產(chǎn)品品質(zhì)的穩(wěn)定性。
在硅片生產(chǎn)及應(yīng)用過程中,中欣晶圓始終不斷的努力修煉“內(nèi)功”,曲折中前進(jìn),螺旋式上升,從而滿足客戶對各種尺寸和規(guī)格的硅片穩(wěn)定性的要求。